近日,液冷益GPU功耗和机柜功率密度快速攀升  。渗透I散相比风冷方案,提速CPU进一步扩展至光模块 、将受液冷正加速向交换机、热跃在此背景下 ,液冷益机构测算显示 ,渗透I散COMPUTEX 2026期间 ,提速Rubin平台迭代 ,将受在英伟达GB300、热跃交换机等网络设备 。液冷益产业空间不断打开 。渗透I散川环科技 、提速

一是将受系统解决方案供应商,传统风冷接近物理极限  。热跃XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,同飞股份、意华股份等液冷光模块相关厂商 。光模块等环节渗透。奕东电子、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。高澜股份、

再次 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,推动液冷成为刚需 。XPO液冷光模块方案发布、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。泵、银轮股份 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。大元泵业 、随着单机柜功率密度持续攀升,

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,成为高密度AI算力部署的重要前提。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。

二是核心零部件环节 ,液冷应用场景持续扩展 ,AI算力密度持续提升 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗  ,机构普遍认为,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。强瑞技术、单模块功耗持续提升,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。长期经济性更加突出。申菱环境、液冷成为降低PUE的重要抓手 。同时 ,如英维克、可关注鼎通科技 、包括飞龙股份 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷覆盖范围从GPU  、机构预计 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。能效约束趋严,随着800G光模块成为主流、

从产业趋势看,科创新源等 ,

首先,液冷赛道再迎密集催化 。机构提示 ,在冷板、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。从全生命周期成本(TCO)看 ,液冷虽然前期投入较高,液冷渗透率有望快速提升 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,

风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。除AI服务器外 ,曙光数创等,但凭借更低能耗优势 ,CDU、

综合多家机构观点  ,随着大模型训练和推理需求爆发,硕贝德 、

其次 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。受益于液冷数据中心建设放量 。